Plester poliimida komposit nano 0.03mm

Metode penyiapan film adalah sebagai berikut: melempar solusi asam poliamik ke dalam film, meregang, dan kemudian teridion pada suhu tinggi. Selaput ini berwarna kuning dan transparan, dan kepadatan keduanya adalah 1.39 ~ 1.45. Memiliki ketahanan suhu tinggi yang sangat baik, ketahanan radiasi, ketahanan terhadap korosi kimia dan kinerja isolasi listrik. Produk ini dapat digunakan dalam udara pada 250 hingga 280 ° C untuk waktu yang lama. Suhu transisi kaca adalah 280 ° C (upilex R), 385 ° C (Kapton) dan di atas 500 ° C (upilex s), masing-masing. Kekuatan regang adalah 200MPa pada 20 ° C dan lebih besar dari 100MPa pada 200 ° C. Ini sangat cocok untuk digunakan sebagai substrat papan sirkuit cetak fleksibel dan berbagai bahan isolasi listrik dan listrik tahan suhu tinggi.

Properti fisik
Thermosetting polyimide memiliki stabilitas termal yang sangat baik, tahan kimia dan sifat mekanik, biasanya oranye. Kekuatan pembengkokan grafit atau serat kaca Polimida yang diperkuat dapat mencapai 345mpa dan modulus bengkok dapat mencapai 20ippa. Thermosetting polimide memiliki creep kecil dan kekuatan tarik tinggi. Polimida dapat digunakan dalam berbagai suhu, mulai dari minus 100 ℃ hingga twoorthree Baidu.

Properti Kimia
Polimida memiliki stabilitas kimia. Polimida tidak memerlukan tambahan penghambat api untuk mencegah pembakaran. Polimida umum tahan terhadap pelarut kimia, seperti hidrokarbon, ester, ethers, alkohol, dan klorofluorokarbon. Mereka juga tahan terhadap asam lemah, tetapi tidak dianjurkan untuk digunakan dalam lingkungan dengan basa yang kuat dan asam anorganik. Beberapa Polimida, seperti CP1 dan Corin XLS, larut dalam pelarut, yang membantu mengembangkan aplikasinya dalam penyemprotan dan Tautan silang suhu rendah.